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信息描述
导热硅胶垫简介 导热硅胶垫是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 导热硅胶垫特点优势: ● 高可靠性 导热硅胶垫参数表: 基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。 以上参数仅供参考,详细参数请拨打免费热线详询
● 高可压缩性,柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求
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